发布日期：2024-12-19 06:22 点击次数：145
博通行为一家上万亿好意思元市值的公司，上一个往还日涨25%，今天这样涨7%+。这照旧是很强的信号了，完全完全不成忽视，这是一个关节信息。尤其是第一个季度出现光显趋势变化、第一个季度的超预期一定要爱重再爱重，因为这会是产业趋势性的大契机。
毫不是游资搞的那些小妖票所能等同的。
我昨天晚上（周日）开会和我的常识星球会员解读博通的产业趋势，今天堂内市集也有响应，AEC的好些公司涨了20%
应该说国内市集是get到了这个契机点。
关联词我以为莫得get到最关节的点。
领先博通功绩超预期毫不单是是通盘东谈主皆看到的定制ASIC抢英伟达GPU份额。超预期更多是因为AI邻接，正如公司CEO所抒发的那样，以以太网为代表的公司AI邻接业务同比增长4倍，这个增速远比公司的定制ASIC业务增速快好几倍。
伦理片在线观看影院麒麟何况这种状态（AI邻接增速高于定制ASIC）会一直保管到25财年的上半年。
这个AI邻接分为两部分：1）机柜里面的邻接铜锣烧系列，和2）机柜之间的邻接。
1）机柜里面的邻接，用的是PCIe的retimer及Switch芯片，如下图所示。好意思股ALAB功绩百分之几百的增长主若是因为Retimer芯片。
2）机柜间的邻接，用的是以太网。如下图所示：
何况博通用以太网击败了英伟达的infiniband，得到了更大的市集份额，成为几大云厂商的首选，其三大上风如下图所述：
是以追念AI邻接最关节中枢的产物：第一是以太网芯片及电路、第二是机柜里面邻接和膨胀用的带有Retimer芯片的DAC（因为有retimer芯片才成为AEC，A便是Active的兴味），第三才是铜邻接线缆。
关于全国皆知谈并爱重的XPU，其实关节点也并不是定制推测打算自己，而在于集成和封装。
如下图所示，这个XPU特俗之处有两个：
把HBM 也集成到一颗大芯片
连XPU也堆叠了（英伟达的GPU是莫得的）（上头黄色部分还有PCIe）
这意味着博通的定制ASIC与英伟达现时的GPU封装有典型的分辨（虽然英伟达的下一代也会朝这个标的作念）。
包括HBM在内的几个高算力、高速度、高带宽的芯片必须挤在系数，致使高下叠在系数封装在一个逼仄的空间里面，里面电磁兼容性（EMI）及散热便是最关节点。介意是里面EMI及散热，而不是外部！ 底本HBM芯片里面就需要一些高端的low-alpha 球硅和low-alpha球铝特意用来措置里面EMI及散热问题。当今体积大上百倍，品性要求又更高了，措置里面EMI及散热的这些高端填料（low-alpha 球硅和low-alpha球铝）价值量加多倍数无法揣度就无缘无故了。
最终论断：
1）博通行为一个万亿好意思金市值的企业这样涨，第一个季度运转超预期，你一定要爱重，因为这会是抓续几年的大趋势；
2）最应该get到的关节点按紧迫限定递次排序为：A)用于芯片里面EMI及散热的高端填料；B）以太网芯片及电路；C）Retimer芯片；D）铜邻接电缆。
著作起原：刘翔科技商议铜锣烧系列，原文标题：《万亿好意思元公司这样涨，一定要爱重。国内get到角落了，但没get到关节点。》
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